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奥士康前三季度净利同比增11.41% 第三季度贡献大

2019-10-09 22:47来源:证券时报·e公司作者:张骞爻

在安纳达抛出两市第一份三季报后,两市第二份三季报也接踵而至。奥士康(002913)10月9日晚间披露三季报,公司2019年前三季度实现营收16.38亿元,同比微降0.73%;净利2.06亿元,同比增长11.41%。另外,三季度单季实现营业收入5.82亿元,同比下降8.13%;归属于上市公司股东的净利润1.08亿元,同比增长31.72%。

可以看出,三季度的业绩成为了整个三季报的重要业绩支撑。回看半年报,2019年上半年净利润9842.35万元,同比减少4.69%;营业收入10.56亿元,同比增长3.89%。

资料显示,奥士康主要从事高密度印制电路板的研发、生产和销售。本公司主要产品为PCB硬板,产品应用领域由最初的以消费电子类为主发展至目前的计算机、消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备以及医疗电子等领域。产品结构逐渐向通讯网络、伺服器(云计算)、汽车电子及HDI等高附加价值产品推进。

从行业上看,据prismark统计,2018年全球PCB产值达到624亿美元,创历史新高,同比增长6.04%;其中,中国大陆PCB产值受益于PCB产能持续转移,同比增长9.99%,达到327亿美元。从产品结构上来看,受益于5G通信基站、服务器等下游需求提升,封装基板、多层板增速较快,分别同比增长12.81%、9.70%;由于智能手机出货量调整, HDI和软板增速放缓,分别同比增长2.83%、-1.02%;

2019年宏观经济景气度下降,同时叠加中美贸易战的不确定性,2019年PCB产业增速存在一定波动性,但中长期增长趋势不变。Prismark预测,2018-2023年全球PCB产值年复合增长率约3.68%,保持较快增长的态势;中国大陆复合增长速度将达到4.4%,中国大陆PCB仍将保持较快增长。

在这样的背景下,公司持续优化产品结构,紧跟下游市场变化。目前,公司计划35亿元投资“肇庆奥士康科技产业园”项目,主要生产高端汽车电子电路、任意层互联HDI、高端通讯5G网络、高端半导体IC/BGA芯片封装载板、大数据处理存储电子电路等产品,与公司现有产品结构进行优势互补,丰富公司产品结构,提高产品附加值。

根据《肇庆奥士康科技产业园项目投资合同》,生产基地项目分二期开发建设,一期项目计划在2019年9月底前动工建设,2021年9月底前建成投产;二期项目计划在2020年12月底前动工建设,2023年12月底前建成投产。

此前,公司董事会秘书贺梓修在2018年年度业绩网上说明会上表示,公司2019年上半年订单情况一般,预计今年三季度后将会有大量产能会逐步释放。同时,他表示,公司当前主要为三星供应TV相关PCB产品,同时正在积极扩展三星的通讯产品。


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