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斯达半导成功上市 技术领跑国内IGBT行业

2020-02-04 15:35来源:证券时报作者:李小平

证券时报记者 李小平

2月4日,斯达半导(603290)在上交所主板成功上市,发行新股4000万股,发行价12.74元,今日收盘股价为18.35元/股,较发行价上涨44.03%,最新市值为29.4亿元。

斯达半导自2005年成立以来,一直致力于IGBT芯片和快恢复二极管芯片的设计和工艺及IGBT模块的设计、制造和测试,公司自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一。据IHSMarkit报告数据显示,在2018年度IGBT模块供应商全球市场份额排名中,斯达股份排名第8位,在中国企业中排名第1位,成为世界排名前十中唯一一家中国企业。

据斯达半导董事长及总经理沈华先生介绍,公司一直以技术发展和产品质量为公司之根本,并以开发新产品、新技术为公司的主要工作,持续大幅度地增加研发投入,培养、组建了一支高素质的国际型研发队伍,涵盖了IGBT芯片、快恢复二极管芯片和IGBT模块的设计、工艺开发、产品测试、产品应用等,在半导体技术、电力电子、控制、材料、力学、热学、结构等多学科具备了深厚的技术积累。

IGBT行业存在技术门槛较高、人才匮乏、市场开拓难度大、资金投入较大等困难,国内企业在产业化进程中一直进展缓慢。随着全球制造业向中国的转移,中国已逐渐成为全球最大的IGBT市场,IGBT国产化需求已是刻不容缓。在市场需求的吸引下,一批具备IGBT相关经验的海外华人归国投身IGBT行业,同时国家大量资金流入IGBT行业,我国IGBT产业化水平有了一定提升,部分企业已经实现量产。斯达半导作为国内IGBT行业的领军企业,自主研发的第二代芯片(国际第六代芯片FS-Trench)已实现量产,成功打破了国外跨国企业长期以来对IGBT芯片的垄断。

斯达半导认为,此次在上交所主板成功公开发行股票并上市,是公司战略发展的关键一步,将有效帮助公司抓住行业机遇,大幅提升公司业绩规模。公司也将加速发展战略的实施,增强公司的盈利能力和抵御风险的能力,推动公司未来发展迈上新的台阶。

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