继旗下PCB业务大族数控(301200)分拆上市后，大族激光(002008)今年初筹划旗下半导体封装设备业务分拆上市的计划正式落地。

9月28日，深交所受理深圳市大族封测科技股份有限公司（简称“大族封测”）创业板IPO申请。大族封测IPO拟募资2.61亿元，投入到高速高精度焊线机扩产项目和研发中心扩建项目

封测业务分拆上市

招股书显示，大族封测是国内领先的半导体及泛半导体封测专用设备制造商，主要为半导体及泛半导体封测制程提供核心设备及解决方案。

旗下“HANS”系列高速高精度全自动焊线机产品在性能、效率、稳定性、可靠性、一致性等方面已比肩ASMPT、K&S等国际知名封测设备制造商，已逐步实现国产替代，并占据国产设备市场领先地位。

大族封测焊线设备主要用于LED封装领域及半导体封测领域的引线键合工序。该工序利用热、压力、超声波能量使金属引线与基板焊盘紧密焊合，从而实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。引线键合工序属于“功能实现”型的核心工艺制程，是封装制程中的关键环节，其质量直接影响整个封装器件的性能和可靠性。

在LED领域，大族封测重点客户包括国星光电、东山精密、晶台光电等知名封装企业，并持续推进木林森、兆驰股份、雷曼光电等多家知名封装企业的批量销售。在半导体领域，公司涵盖了锐骏半导体、惠伦晶体、锐科激光、蓝彩电子、晶辉半导体等知名客户，并持续推进相关机型的批量销售。

业绩方面，2019年到2022年一季度，大族封测实现营收1.46亿元、1.5亿元、3.42亿元和1.46亿元，同期净利润分别为885.64万元、-665.03万元、5174.53万元和1016.74万元，公司营业收入呈现增长趋势。

报告期内，大族封测主营业务收入主要来源于焊线机的销售，占比较高。公司焊线机的销售收入较大程度上决定了公司的盈利水平。未来若焊线机市场出现竞争加剧、产品价格下降或需求下降等情形，则公司经营业绩将受到不利影响。

截至2022年3月31日，大族封测研发人员数量为61人，在半导体及泛半导体封测专用设备领域均有成熟的研发经验。截至2022年8月31日，公司共获得发明专利19项，实用新型专利21项，外观专利5项，软件著作权20项。

已分拆大族数控上市

股权结构上，大族激光直接持有大族封测59.28%的股份，是公司的控股股东。截至2022年8月31日，高云峰合计控制大族激光24.54%股份，为大族激光的实际控制人，亦是大族封测实际控制人。

值得注意的是，为推动大族封测分拆上市，今年2月大族激光披露，大族激光员工持股平台以及控股子公司大族光电（大族封测改名前）员工持股平台对大族光电进行增资，投资总额1.41亿元。同时，大族光电通过增资扩股方式引进高瓴裕润、高新投创业、高新投致远、小禾创投、中证投资五方战略投资者，投资总额1.41亿元。入股价格约为9.86元/股，增资总金额合计2.82亿元。

随着增资完成，今年月大族光电更名为大族封测。IPO前，高瓴裕润持有大族封测5%股份，高新投创业持有2.08%股份，中证投资持有3%股份。

大族封测IPO拟募资2.61亿元，投入到高速高精度焊线机扩产项目和研发中心扩建项目。其中高速高精度焊线机扩产项目拟总投资1.51亿元，主要产品为LED封装，IC、分立器件、光通讯器件（定制化）封测领域的高速高精度焊线机，达产销量为3100台。根据市场需求、技术及资金筹集的情况以及拟建场地的可能性，考虑规模效益和市场开发等因素，投产后第一年产销率为75%，第二年产销率为85%，第三年产销率为95%，第四年达到产销平衡。项目建成完全达产后预计实现年产值约4.7亿元。

值得注意的是，今年来大族激光在资本市场上颇为活跃。大族激光旗下大族数控2021年9月成功过会，今年2月28日大族数控在创业板上市。大族数控是国内PCB（印制电路板）设备制造商龙头。大族激光直接持有公司94.145%的股份，是公司的控股股东。