6月10日晚间，上峰水泥公告公司出资1亿元，与专业机构合资成立了以芯片设计公司和上游EDA/IP公司为投资目标的私募基金——芯程创投。芯程创投首期投向了半导体IP研发和服务企业芯耀辉科技有限公司。

据了解，芯耀辉科技是一家致力于先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司。芯耀辉通过自主研发先进工艺芯片IP产品，以响应中国快速发展的芯片和应用需求，全面赋能芯片设计。凭借其IP产品的稳定性高、兼容性强、跨工艺、可移植等独特的价值和优势，公司产品应用于数字社会的各个重要领域，包括数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能、消费电子等。

公司表示，本次对芯耀辉投资是上峰对芯片产业链中上游芯片设计优质头部企业的又一重要布局。新经济产业财务投资对上峰水泥优化长期战略资源配置、平衡单一产业周期波动、提升企业持续发展整体竞争力和综合价值具有显著意义。

除此次投资外，此前上峰还投资了显示驱动芯片全球市占率第一的合肥晶合集成和轨道交通装备制造企业浙江硕维轨道及半导体产业链中优质头部企业广州粤芯半导体，其中合肥晶合集成向上交所科创板IPO申请已获受理。

近年来，上峰水泥充分发挥混合所有制“高效+规范”特点，主业较快发展，各运营效率指标保持优异水平，产业综合竞争力连续保持行业前三甲，效益及规模保持快速增长，净资产收益率连续三年超过40%。同时，上峰“一主两翼”中两大辅翼稳步实施：其中产业链相关的骨料业务规模迅速增长、水泥窑协同处置危废环保业务两大基地相继建成投运；新经济产业股权投资线上峰响应号召围绕国家重点支持倡导的解决“卡脖子“问题的核心技术创新领域，以及发挥产业优势领域精耕细作的优质企业股权作为标的，在集成电路、高端制造、环保等领域开始稳步发力。（李蕾）