作为科创板的明星企业，华润微(688396)上市以来累计涨幅已超过3倍。股价坚挺的背后，是华润微业绩大涨，前三季度净利润增长超过150%。

在此情况下，公司持续扩产，资金需求大增。公司年初上市时加上超额配售权已募资42亿元，如今上市未满周年，再次推出定增计划，拟募资不超50亿元。

业绩大涨　晶圆产能饱满

10月19日晚间，华润微发布三季报，今年前三季度实现营业收入48.89亿元，同比增长18.32%；归属于上市公司股东的净利润6.87　亿元，同比增长154.59%。

其中，今年华润微收购了杰群电子科技(东莞)有限公司70%股权，该公司已纳入华润微报表合并范围。前三季度，华润微对该公司的投资收益为1650万元。

此外，华润微前三季度的现金流量表现突出，经营活动产生的现金流量净额为10.32亿元，同比增长336.2%。公司表示，前三季度毛利率提升、产品获利能力好于去年。

业绩向好，不少机构前往华润微调研。9月10日，包括中信证券、高盛证券等多家机构分析师参与了公司的线上会议，关注较多的是公司的产品生产情况、应用前景等。

据悉，华润微目前IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片研发和生产都是独立自主的，木器啊按主要生产六吋，正在逐步往8吋产线转移，主要应用领域为感应加热、UPS、逆变器、变频器、电机驱动、工业电源等。

晶圆产线方面，公司表示，进入三季度以来，8吋产线满载，整体产线的产能利用率在90%以上。公司目前暂时没有提价，将持续关注市场及价格的变化趋势。

拟募资不超50亿元

10月19日晚间，华润微还发布了定增预案，拟向特定对象发行不超过1.35亿股，募集资金不超过50亿元。其中高38亿元将用于华润微功率半导体封测基地项目，其余12亿元用于补充流动资金。该方案目前尚未确定具体发行对象。

公司表示，本次向特定对象发行股票募集资金用于华润微功率半导体封测基地建设，集中整合公司现有封装测试环节资源，一方面通过先进的封测基地建设提高现有产能，满足日益增长的市场需求；另一方面助力公司在功率半导体封装测试这一后道制造领域的工艺提升，增强公司产品及服务的创新能力与技术水平。

具体来看，该项目总占地面积约100亩，规划总建筑面积约12万平方米。本项目预计建设期为3年，项目总投资42亿元。项目建成并达产后，主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品；生产产品主要应用于消费电子、工业控制、汽车电子、5G、AIOT等新基建领域。

华润微是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。公司于今年2月份登陆A股科创板，上市至今股价累计涨幅为353.29%。

值得注意的是，华润微首次公开发行实施了超额配售权，初始发行2.93亿股，超额配售4394.9万股，每股配售价格为12.8元，最终实际上市募资净额超过42亿元。资料显示，截至6月30日，公司累计使用募集资金5.45亿元，募集资金余额为37.21亿元。

不过，上市募集资金用途与此次定增资金用途不同。招股书显示，上市募资金额拟投向8英寸高端传感器和功率半导体建设项目、前瞻性技术和产品升级研发项目、产业并购及整合项目、以及补充运营资金。