证券时报记者 李明珠

近日，通用智能芯片公司此芯科技宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由蔚来资本、启明创投联合领投，BAI资本、基石资本、中科创星、嘉实投资、元禾璞华、云九资本跟投。该轮融资将主要用于扩充研发团队，加快市场布局及生态建设，截至目前累计融资额已经有1亿美元。

作为致力于开发兼容Arm指令集的通用智能芯片公司，此芯科技凭借其全球顶尖的智能计算架构和全建制研发设计团队以及行业内雄厚的技术积累，在CPU内核研发、SoC、全栈软件开发和系统设计等领域大展拳脚，致力于研发多种通用智能芯片，未来将应用于笔记本电脑、平板电脑、智能座舱等领域，此类芯片可以提升用户体验、延长续航时间，这与此前苹果公司刚刚公布的M2智能处理器类似，其在性能上或将赶超苹果。

而此芯科技已完成了核心团队搭建，联合创始人、总监级高管、专家等均来自于业内顶尖企业，平均从业经验近20年。此芯科技创始人、CEO孙文剑先生，是前AMD客户定制部中国区负责人，领导并开发了多款产品；此芯科技联合创始人、CTO刘芳女士，曾担任苹果核心架构师，参与并负责了多代A系列、M系列处理器的CPU、GPU、SoC架构设计，具备丰富的行业经验。

此芯科技CEO孙文剑表示：“目前市面上的汽车搭载的智能芯片基本是几年前的产品，多数由手机芯片修改而来。相较于手机，汽车产品的生命周期更长，可能十几年，换代速度更慢，因此对芯片的算力冗余要求更高，需要通过预埋更大算力的芯片以支持未来软件OTA升级，进而由软件功能迭代推动整车功能升级。由于芯片算力问题，很多车主遇到过车机系统卡顿、死机等问题，极大影响了用车体验。此芯科技可以提供更大算力、更高能效的芯片解决方案，进而提升车机系统的流畅性，支持更为复杂的应用乃至3A游戏，同时也能延长车辆的使用寿命。”

蔚来资本管理合伙人朱岩表示：“低功耗、高拓展的Arm架构已在移动端市场形成了压倒性的优势，而苹果M1、M2系列芯片则让业界进一步意识到Arm-based CPU/SoC进军高性能计算市场的机会和趋势。此芯科技的团队敏锐地感知到这一发展机会并投身其中。团队成员具有全球顶尖的行业经验和长年的合作默契，其对Arm架构的深刻理解可有效转化为差异化设计，推出更符合产业需求的芯片产品。我们看好此芯科技在车机市场的发展机会并很荣幸与之携手。依托本土广袤的PC、智能汽车应用市场，我们相信此芯科技能充分发挥自身的优势、快速迭代产品，最终走出一条特色之路。”

启明创投合伙人叶冠泰表示：“基于Arm架构的CPU及SoC芯片拥有高并发、低功耗、高集程、易部署等优势，能够更好地兼容从PC、智能出行、IoT，终端到云端的各类应用场景，将成为高性能计算新的趋势。此芯科技拥有全球顶尖的智能计算架构和全建制研发设计团队，在产品定义、芯片研发和市场洞察方面，拥有丰富的经验和雄厚的技术积累。在过去的一段时间，我们见证了此芯科技不断拓展团队，推进研发进展，并对公司发展进行了前瞻性布局和思考。启明创投看好此芯科技在Arm生态CPU市场未来的长期发展，希望陪伴此芯科技成长为通用智能计算芯片领域的全球领军企业。”