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10月苹果A系列芯片同比大增155% 海思市场份额持续下滑

2021-12-02 22:18 来源: 证券时报·e公司 作者: 严翠
证券时报·e公司 严翠 2021-12-02 22:18

随着9月上市的苹果iPhone 13系列持续热卖,苹果手机芯片的销售数据环比和同比也大幅提升。

海思市场份额持续下滑   

12月2日晚间,CINNO Research最新发布月度数据显示,10月中国智能机SoC市场中苹果市场份额出现较大幅度上升,较上月环比增加约10%,而其他处理器厂商份额均出现不同幅度地下滑。

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CINNO Research分析认为,苹果SoC(系统级芯片)份额的提升受益于iPhone 13、13 Pro、13 Pro Max良好的市场销售表现。

国产芯片方面,海思市场份额持续下滑,10月降至4.3%,环比下降约2%。CINNO Research分析师表示:海思库存尚无法预测何时见底,其仍然采取一系列库存控制方法。

紫光展锐随着荣耀Play 5T与畅玩20销量的逐月下滑,其市场份额降至4.1%。短期来看,紫光展锐在手机SoC方面的动作并不多,尚无搭载紫光展锐芯片的新品信息。

从10月的数据来看,目前SoC中两大巨头,联发科终端SoC出货与上个月基本持平,同比下降16.8%。高通终端SoC出货较上月环比下降6.9%,同比增长21.5%。受苹果手机SoC的强劲表现影响,联发科和高通的市场份额有所下降,联发科环比下降2%,高通环比下降4%。

CINNO Research分析师具体看来,在低端智能机市场(2000元内)中,联发科10月市场份额增至54%,其中天玑720,Helio P35与天玑700为搭载量较高的型号;高通占比约为34%,较上月下降约0.4%,其中骁龙480为搭载量最高的型号。

选用天玑720芯片的厂商有OPPO、vivo、Realme、华为、中兴等,如OPPO A72、OPPO K7x,还有vivo Y73s、vivo S7e以及vivo Y52s,华为畅享20系列等等,定位在千元入门。

在中端智能机市场(2000-5000元)中,联发科10月市场份额增至35%,其中天玑900为搭载量最高的型号;高通方面,其市场份额增至54%,较上月上升约1.7%,其中,骁龙778G与骁龙870为高通的主力型号。

在高端市场中(5000元以上),并未见搭载联发科芯片的手机产品,高通方面骁龙888、888Plus为主要高通SoC主要型号,但由于安卓机型市场份额下滑,高通市场占比降至5%,较上月下降约6%。

4nm芯片影响手机企业明年出货

联发科这一年的时间发展非常迅速,在手机SoC方面,其已经占到联发科的总营收的一半以上,因此对于手机SoC方面会加大研发投入,产品发布和规划也会更加激进。

11月19日,联发科发布了全新的旗舰芯片——天玑9000,在发布时间上成功抢先即将在12月1日发布的高通新一代骁龙8系旗舰芯片。这次联发科在芯片制程上率先采用了台积电4nm技术,属于台积电已量产的工艺制程里最先进的制程技术。高通则在12月1日(北京时间)发布其骁龙8系新一代的旗舰芯片骁龙8 Gen 1,采用三星4nm工艺制程。

行业分析人士认为,不论是联发科还是高通,最新一代旗舰芯片的投入是非常巨大的,可是影响或者是制约它们的一个因素便是4nm工艺制程的量产时间和规模。有消息称今年台积电4nm制程从三季度才开始试产,因此苹果则是选用了更加成熟的5nm的N5P工艺,以保证产能。目前来看,4nm预计在2021年四季度量产,前期良品率和产能需要进行考验,假如中途任何一个环节出现问题,必将会影响联发科和高通明年年初的出货。

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